CGB將于2023年9月25日至27日參加2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會，地點為北京市大興區(qū)北人亦創(chuàng)國際會展中心，現誠邀各界同仁蒞臨A-B45號展位參觀考察洽談業(yè)務！

 大會背景

    2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會以“凝芯聚力 奮楫揚帆”主題，秉承協同創(chuàng)新、深度融合的理念，更加重視高規(guī)格、系列化的學術會議與博覽會的有機聯動。通過與政府、企業(yè)、高校、行業(yè)協會、媒體深入合作，全面整合集成電路行業(yè)資源，追蹤前沿動態(tài)，推動形成集成電路產業(yè)鏈聯動發(fā)展新態(tài)勢，集成電路產業(yè)聚集化、鏈條化、高端化方向發(fā)展，力爭成為中國集成電路強國的推動者和見證者。

大會平面圖

大會議程

關于CGB：

CGB公司主要從事半導體、新材料等領域濕法制程設備的研發(fā)生產、銷售及服務。產品應用領域：大規(guī)格集成電路（IC）、微機電系統（MEMS)、硅材料（SI)、化合物半導體（Compound Semi）、光通信器件（Optical Information Devices)、功率器件(Power Devices)、半導體照明（LED)、先進封裝（Advanced Packaging)、光伏電池（Photovoltaic)、平板顯示（FPD)、備品備件（Parts)、科研設備（R&D Equipment)等。

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