格科微近日公告，公司子公司格科半導體（上海）有限公司與國家開發(fā)銀行上海市分行牽頭組成的貸款銀團簽署了《12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（一期）人民幣資金銀團貸款合同》，貸款總額為35億元人民幣，貸款期限為2022年9月19日至2032年9月18日，貸款用途為用于“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目（一期）”。公司將嚴格遵照股東大會批準的議案，履行該協(xié)議。

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