“南昌高新區(qū)”微信公眾號(hào)消息，9月29日，南昌市2022年第三季度重大項(xiàng)目集中開(kāi)工。此次集中開(kāi)工重大項(xiàng)目141個(gè)，總投資額934.27億元。

此次重大項(xiàng)目集中開(kāi)工活動(dòng)主會(huì)場(chǎng)設(shè)在南昌高新區(qū)江西聯(lián)智半導(dǎo)體集成電路芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建設(shè)地。

江西聯(lián)智半導(dǎo)體集成電路芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目位于南昌高新區(qū)創(chuàng)新二路與艾溪湖四路交叉口，由國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、江西省專精特新中小企業(yè)——江西聯(lián)智集成電路有限公司投資建設(shè)。項(xiàng)目總投資20億元，占地32.7畝，總建筑面積5萬(wàn)平方米，分二期建設(shè)。目前開(kāi)工的一期項(xiàng)目將建設(shè)半導(dǎo)體集成電路模擬芯片封測(cè)生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)將形成年產(chǎn)1.5億顆半導(dǎo)體集成電路模擬芯片的研發(fā)制造能力。后續(xù)建設(shè)的二期項(xiàng)目將研發(fā)更高功率有線無(wú)線融合一體化電源管理芯片和新一代A4WP遠(yuǎn)距離無(wú)線充電芯,同時(shí)布局物聯(lián)網(wǎng)IoT芯片市場(chǎng)，搶占物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)先機(jī)，有望實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體集成電路模擬芯片的研發(fā)、生產(chǎn)能力的再翻番，成為具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路企業(yè)。

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