機(jī)構(gòu)：上半年全球半導(dǎo)體封測前十大廠商營收約175億美元

據(jù)CINNO Research最新報告顯示，2022年上半年全球半導(dǎo)體封測前十大廠商市場營收增至約175億美元(約1254.75億元人民幣)，同比增16.7%。CINNO Research表示，未來業(yè)內(nèi)對于體積更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小芯片的需求將繼續(xù)提高，而先進(jìn)封裝作為延續(xù)摩爾定律的重要手段，已成為未來全球封測市場的主要增量，市場規(guī)模將持續(xù)增長。

轉(zhuǎn)載：同花順財經(jīng)

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