但市占率比較小。當前，全球半導體設備競爭格局高度集中，美日歐設備供應商主導，2021年前五名廠商市占率達73.4%。分別是應用材料、ASML、東京電子、泛林、科磊這五大家。中國半導體設備廠商這兩年發(fā)展勢頭強勁。但總體在全球市場的占比還是小于2%。這也顯示國產(chǎn)替代空間較大。

目前，國內半導體設備廠商基本能覆蓋薄膜、光刻、量測、研磨拋光、刻蝕、背面加工藝區(qū)域的生產(chǎn)制造要求。具體在光刻機、涂膠顯影、離子注入機、擴散爐、化學氣相沉積、物理氣相沉積、介質刻蝕、硅刻蝕、濕法刻蝕、CMP、量測設備都有國產(chǎn)設備廠商覆蓋。工藝節(jié)點上，除了光刻機，大部分國產(chǎn)設備都能覆蓋28納米，其中刻蝕設備已經(jīng)突破5納米技術節(jié)點。

具體到8吋和12吋線的情況，8吋線核心國產(chǎn)設備中，化學機械拋光、刻蝕區(qū)，熱處理設備量產(chǎn)比例較高，但在量測區(qū)、背面區(qū)領域暫未開發(fā)設備較多。在12吋產(chǎn)線上，國產(chǎn)設備里化學機械拋光、濕法刻蝕、CVD設備量產(chǎn)比例較高，量測區(qū)、光刻、熱處理暫未開發(fā)的設備較多。

總的說來，刻蝕區(qū)、清洗區(qū)、薄膜區(qū)的國產(chǎn)覆蓋率相對突出，但細分種類存在不全的情況。但在擴散區(qū)高溫爐管、高能離子注入、薄膜區(qū)的高密度等離子設備、大部分量測設備存在空白。

從國內設備招標的公開數(shù)據(jù)看，國內工藝設備國產(chǎn)化率大概在15-25%區(qū)間，其中去膠、擴散、刻蝕、CMP設備的國產(chǎn)化率相對較高，離子注入、過程控制、光刻相對較低。從市場來看，中國大陸已是全球最大的半導體市場，未來將一直保持全球第三的市場地位。目前，集成電路設備的國產(chǎn)化率比較低，市場替代空間非常巨大。

從上述三個維度來觀察，近年來，在國產(chǎn)設備取得進展的同時，也存在一些問題，國產(chǎn)設備軟件兼容性、工藝冗余度、工作效率等方面存在不足，而且部分核心設備備件（射頻電源、氣體流量計）基本依靠國外廠商，存在卡脖子風險。

作為業(yè)內創(chuàng)新企業(yè)，積塔半導體表示，希望加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新，本土晶圓線要敢于給國產(chǎn)設備和零部件驗證機會，切實發(fā)揮大生產(chǎn)線組織協(xié)調的作用。當然，設備原廠要發(fā)揮連接兩端的串聯(lián)作用，積極主動推進對國產(chǎn)零部件廠商的認證并推薦給客戶。