網(wǎng)易科技消息，印度政府稱已收到五家公司在當?shù)刂圃旄鞣N芯片和顯示器的計劃，投資總額約為205億美元。與富士康成立合資企業(yè)的Vedanta、新加坡IGSS Ventures 以及ISMC三家公司已經(jīng)提出總額約136億美元的投資計劃，用于在當?shù)刂圃炷苡糜?G設備到電動汽車等各類產(chǎn)品的芯片。三家公司已經(jīng)根據(jù)其計劃向印度政府申請56億美元的補貼。印度電子和信息技術部在聲明中表示：“盡管在半導體和顯示器制造這一新興領域提交申請的時間很緊，但計劃引起良好反響。”此外，Vedanta和Elest已經(jīng)提交總額約67億美元的顯示器工廠建設計劃，并向印度申請27億美元的補貼。據(jù)估計，2026年印度芯片市場規(guī)模將達到630億美元，相比之下2020年為150億美元。有預測稱，全球芯片短缺可能會持續(xù)到2023年初，2022年市場需求仍可能會高于長期預期。