近日，近觀科技宣布已完成2億元人民幣的天使輪融資。本輪融資由上海聯(lián)和投資領(lǐng)投，弘暉基金、辰德資本、聯(lián)新資本與上海工研院跟投。本輪資金將用于兩款BTIT核心產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)品化。

上海近觀科技有限責(zé)任公司（下文簡稱“近觀科技”）成立于2020年，由陳昌博士創(chuàng)立、梅仲濤博士負(fù)責(zé)公司運(yùn)營，經(jīng)上海微技術(shù)工業(yè)研究院（簡稱“上海工研院”）孵化，專注于運(yùn)用集成電路芯片技術(shù)和生物技術(shù)的結(jié)合、服務(wù)生命科學(xué)和大健康產(chǎn)業(yè)的跨界高科技企業(yè)。

近觀科技早期研發(fā)目標(biāo)是基于生物和信息技術(shù)的交叉融合（BTIT，BioTech & InfoTech），實(shí)現(xiàn)生命科學(xué)儀器與醫(yī)療器械設(shè)備微型化、規(guī)模化和芯片定制化，優(yōu)先攻克便攜式無創(chuàng)血液分析技術(shù)（如血糖）、單分子技術(shù)（如測(cè)序）等行業(yè)內(nèi)的難點(diǎn)技術(shù)和產(chǎn)品。

獲得本輪融資后，近觀科技將搭建用于定制化芯片、生物技術(shù)和BTIT跨界產(chǎn)品研發(fā)和應(yīng)用的一體化平臺(tái)，提供獨(dú)特而完整的定制化BTIT整體解決方案。

近觀科技利用自身平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)，結(jié)合上海工研院配套的集成電路的基礎(chǔ)設(shè)施和產(chǎn)業(yè)支持，凝聚并培養(yǎng)了一支國際化、高素質(zhì)、高水平的創(chuàng)新型科技人才隊(duì)伍。團(tuán)隊(duì)骨干來自imec、GE、GF、IBM、哈佛大學(xué)、斯坦福大學(xué)、帝國理工、清華、北大、中科院等國內(nèi)外頂尖研發(fā)機(jī)構(gòu)的專業(yè)人員。團(tuán)隊(duì)的專業(yè)學(xué)科背景涵蓋集成電路技術(shù)、硅基光電子、生物技術(shù)、AI算法、生物信息、光學(xué)工程以及臨床等跨學(xué)科領(lǐng)域。

近觀科技將面向人民健康、服務(wù)國家在BTIT的戰(zhàn)略布局作為核心使命，秉承勇于創(chuàng)新、不畏挑戰(zhàn)的理念，專注于實(shí)現(xiàn)跨界BTIT產(chǎn)品（IVD on Chip），推動(dòng)個(gè)人精準(zhǔn)醫(yī)療和大健康技術(shù)更加貼近每個(gè)人的生活。