晶圓廠設(shè)備支出，今年全球?qū)_破千億美元

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新一季全球晶圓廠預(yù)測報告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將較前一年成長18％，來到1,070億美元的歷史新高，這是繼去年成長42％之后已連續(xù)三年大漲。

而受惠于產(chǎn)業(yè)推動產(chǎn)能擴張和升級，支出總額首次突破千億美元大關(guān)，其中，臺灣為今年晶圓廠設(shè)備支出領(lǐng)頭羊，總額較去年增長56％來到350億美元。

SEMI全球晶圓廠預(yù)測報告涵蓋1,426家廠房和生產(chǎn)線，2021年或之后可能開始量產(chǎn)的124家廠房及生產(chǎn)線也包含在內(nèi)，其中中國臺灣、韓國、中國大陸等三地晶圓廠擴建規(guī)模創(chuàng)下新高紀(jì)錄，晶圓廠設(shè)備支出因此在今年出現(xiàn)強勁成長。

SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，全球晶圓廠設(shè)備支出首次沖破千億美元大關(guān)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的歷史里程碑。為因應(yīng)各種市場與新興應(yīng)用的需求，鞏固電子產(chǎn)品不虞匱乏，產(chǎn)業(yè)加大力道、擴充且升級產(chǎn)能，不僅讓市場長期看好產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展，更造就本次亮眼的成績。

SEMI營銷暨產(chǎn)業(yè)研究副總裁Sanjay Malhotra進(jìn)一步分析，2023年可望持續(xù)穩(wěn)健成長，全球晶圓廠設(shè)備支出將保有千億美元以上的表現(xiàn)。今年和明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的成長曲線也將穩(wěn)定上揚。

以地區(qū)別來看，中國臺灣為今年晶圓廠設(shè)備支出領(lǐng)頭羊，總額較去年增長56％來到350億美元；韓國則以增幅9％、總額260億美元排名第二；中國大陸175億美元，相比去年高峰下降30％。歐洲及中東地區(qū)今年支出可望創(chuàng)下該區(qū)歷史紀(jì)錄，達(dá)96億美元，總額雖然不比其他前段班地區(qū)，但同比增長卻爆沖248％令人印象深刻。預(yù)計中國臺灣、韓國、東南亞在今年的設(shè)備投資額都將創(chuàng)下新高，報告中也指出美洲地區(qū)晶圓廠設(shè)備支出明年將攀至高點達(dá)98億美元。

根據(jù)SEMI全球晶圓廠預(yù)測報告，全球晶圓設(shè)備業(yè)產(chǎn)能連年增長，繼去年提升7％之后，今年持續(xù)成長8％，明年也有6％的漲幅。上次年增率達(dá)8％需回溯至2010年，當(dāng)時每月可產(chǎn)1,600萬片8吋約當(dāng)晶圓，幾乎僅是2023年每月預(yù)估產(chǎn)能2,900萬片8吋約當(dāng)晶圓的一半。

SEMI指出，今年有150家晶圓廠和生產(chǎn)線產(chǎn)能增加占所有設(shè)備支出比重超過83％，但隨著另外122家已知晶圓廠和生產(chǎn)線持續(xù)提升產(chǎn)能，明年該比例將降至81％。至于晶圓代工部門一如預(yù)期，將是今、明兩年設(shè)備支出的最大宗，占比高達(dá)50％，其次是存儲器部門的35％，而絕大部分產(chǎn)能增長也將集中于此兩大部門。

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