半導體廠商高芯眾科完成過億元B輪融資

來源：全球半導體觀察    2022-03-29 

近日，半導體真空腔體零部件制造廠商「高芯眾科」完成過億元B輪融資，本輪融資由和利資本領投。

3月28日，半導體真空腔體零部件制造廠商高芯眾科完成過億元B輪融資，本輪融資由和利資本領投，東運創(chuàng)投、弘博資本跟投。據(jù)悉，高芯眾科此前還獲得了由京東方旗下基金公司：天津顯智鏈投資獨家投資的A+輪融資。

官方資料顯示，高芯眾科主營業(yè)務為半導體、液晶面板，分別設有三條產(chǎn)線，核心設備零部件精密制造、零部件特殊涂層(表面處理)制造及研發(fā)、稀土陶瓷業(yè)務。

2015年，高芯眾科成立后開始對核心設備零部件、精密涂層及表面處理再生三條產(chǎn)線進行研發(fā)、測試。到2020年，高芯眾科開始將產(chǎn)線小批量推向市場，2021年逐步開始大批量生產(chǎn)。

為獲得更多技術支持并更快取得客戶認可、獲取訂單，高芯眾科還與部分國外設備原廠建立合作關系，為原廠供應核心零部件新品。其中，高芯眾科先后于2020年、2021年與韓國液晶面板設備/半導體設備公司INVIENIA及半導體設備生產(chǎn)商Wonik IPS建立戰(zhàn)略合作關系，已拿到體量可觀的訂單。

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