利普思半導體無錫SiC模塊封裝線項目或于7月投產(chǎn)

在近日宣布完成數(shù)千萬人民幣A+輪融資后，無錫利普思半導體傳來了新的項目動態(tài)。

據(jù)中關村東升科技園消息，利普思半導體聯(lián)合創(chuàng)始人兼COO丁烜明透露，2019年11月，利普思在無錫注冊， 2020年1月，在日本注冊全資子公司作為研發(fā)中心。2021年完成一些產(chǎn)品的量產(chǎn)，在一些產(chǎn)品方面也實現(xiàn)突破，包括拿到億華通、重塑的SiC模塊訂單，還有一些工業(yè)用IGBT的批量訂單。兩年的時間已經(jīng)累計融資1.5億。最近也拿到了歐美的乘用車訂單。業(yè)務目標今年實現(xiàn)4千萬銷售額，明年1.5億，2025年實現(xiàn)10億。

據(jù)透露，2022年，該公司也開始了封裝產(chǎn)線的建設，目前有兩條產(chǎn)線，一個是日本的封裝代工廠，另一個是無錫的產(chǎn)線，7月將會完成投產(chǎn)，目前所有的設備都在陸續(xù)發(fā)貨。

利普思半導體是一家高性能SiC（碳化硅）模塊廠家，主要產(chǎn)品包括新能源汽車和工業(yè)用的高可靠性SiC和IGBT模塊。產(chǎn)品應用于新能源汽車、智能電網(wǎng)、可再生能源、工業(yè)電機驅動、醫(yī)療器械、電源等場景和領域。2021年7月，該公司投資的第三代功率半導體SiC模塊封裝線項目在無錫濱湖區(qū)開工。項目計劃引進2條自動化程度較高的先進第三代功率半導體SiC模塊封裝生產(chǎn)線。

聲明：本文版權歸原作者所有，轉發(fā)僅為更大范圍傳播，若有異議請聯(lián)系我們修改或刪除：zhangkai@cgbtek.com