斥資約7.6億元！臺光電擬建設IC載板材料廠

CCL廠臺光電擬發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司 (CB) 籌資 35 億元新臺幣（約人民幣7.6億元），已完成訂價，轉(zhuǎn)換價訂 263 元新臺幣，轉(zhuǎn)換溢率 110.19%，預計本周完成募集，并將在 4 月 25 日掛牌交易，支應桃園投資興建大園新廠，鎖定 IC 載板材料。

臺光電此市場籌資案，支應在桃園資興建大園新廠及設立研發(fā)中心，鎖定生產(chǎn) IC 載板材料，是 2022 年以來最大規(guī)模的 PCB 產(chǎn)業(yè)籌資案，主辦券商元大證券，臺光電在大園購置的建廠用地將在 5 月點交，將在下半年動工興建。

臺光電為在臺灣地區(qū)投資設立 IC 載板材料廠，已購入興建用地，臺光電去年 12 月 31 日以 21.6 億元新臺幣買下桃園大園區(qū) 8546 坪建廠用地，臺光電主管指出，大園廠將新建最現(xiàn)代化載板產(chǎn)線及研發(fā)中心，新廠預計 2023 年完工，規(guī)劃最大月產(chǎn)能每月 30 萬張，等于提前正式建立 HDI 和高速材料市場外的載板材料市場。

對于即將跨入 IC 載板材料市場，臺光電主管并指出，開發(fā)的載板材料為日、韓業(yè)者外，唯一以自有技術(shù)生產(chǎn)載板材料的廠商，近期取得更多國際大廠認證及訂單，將針對客戶需求擴建載板材料產(chǎn)能。

臺光電現(xiàn)有廠區(qū)擴張部分，目前月產(chǎn)能 355 萬張，將持續(xù)湖北黃石廠產(chǎn)能，預計再增 30 萬張，昆山廠也再增 30 萬張，整體擴充完成后，集團月產(chǎn)能將達 415 萬張。臺光電的江蘇昆山廠將再增加 45 萬張月產(chǎn)能，新產(chǎn)能預計 2023 年中開出 ，屆時，臺光電兩岸總產(chǎn)能將擴張到 460 萬張。

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