消息稱英特爾PC芯片組擴(kuò)大委外給專業(yè)封測(cè)代工廠

美IDM大廠英特爾(Intel)的IDM2.0策略持續(xù)進(jìn)行，除了積極尋求臺(tái)積電產(chǎn)能奧援外，近期封測(cè)供應(yīng)鏈傳出，以往內(nèi)部比重偏高的PC用芯片組部分，后段封裝可望擴(kuò)大委外給專業(yè)封測(cè)代工廠。

財(cái)聯(lián)社4月18日電，美IDM大廠英特爾(Intel)的IDM2.0策略持續(xù)進(jìn)行，除了積極尋求臺(tái)積電產(chǎn)能奧援外，近期封測(cè)供應(yīng)鏈傳出，以往內(nèi)部比重偏高的PC用芯片組部分，后段封裝可望擴(kuò)大委外給專業(yè)封測(cè)代工廠。業(yè)界還傳，與英特爾合作密切的力成集團(tuán)率先出線，最快2023年下半可見端倪。

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