全自動晶圓倒角機采用日本先進工藝，主要用于SiC等化合物半導體晶片、Si晶片等的外圓倒角，利用精密砂輪對晶圓進行研磨整形加工。晶圓尺寸6、8標準尺寸，兼容非標尺寸（153、155、157、160、190、206、212等尺寸），厚度0.2mm~1mm。產(chǎn)能：每天359片，每月10770片。
一、全自動晶圓倒角機的優(yōu)勢
1.中心對齊準確性高
晶片的中心對齊（centering）在雄飛自主設計的傳送機械臂上進行，使得切削 精度飛躍性地提高，其加工精度為±30μm。
由于中心對齊準確性高，完成加工后，可實現(xiàn)notch或定位邊的精確晶向定位。
2.耗材使用壽命更長
由于中心對齊的精確度高，加工時能夠控制好去除量，不會過度切削。 因此可減少砂輪磨損程度，提高砂輪使用壽命，最大限度縮短為更換砂輪而停機 的時間長度。
3.高產(chǎn)出
具備2個加工軸，可獨立控制，因此也可1軸單獨加工。 與單軸設備相比，雙軸設備可將加工效率提高20%。
YH-8800基本規(guī)格
二、全自動機型（Cassette to Cassette）
晶片尺寸 ：φ6”～φ8”
晶片厚度：0.25mm～2.0mm（可加工定位邊以及notch）
加工軸數(shù)：2個（獨立控制）
砂輪溝數(shù)：根據(jù)客戶要求定制
砂輪尺寸：外徑φ200mm 內徑φ30mm （Notch部分：外徑 3mm）
砂輪轉速：外周 1,000mm～5,000m/min （變頻控制）
切削速度：圓周 1mm～50mm/sec 定位邊 1mm～20mm/sec
※可對各項目的參數(shù)進行設定
三、加工精度
直徑 ：≦±10μm
定位邊寬度 ：≦±25μm
定位邊方向 ：≦±0.03°
直線性 ：≦5μm
圓形度 :≦10μm
面寬 ：±30μm以內
四、尺寸及重量
尺寸：寬2400×深1680×高1995 (mm)
重量：約2,000kg
（設備周圍應留有至少50cm的操作空間）
五、加工流程
放置片盒 →機械臂取片 →測量厚度 →機械臂取片 →轉移到切削平臺 →使晶片中心對齊并檢測定位邊的晶向 →開始加工 →機械臂取片 →旋轉清洗 →機械臂取片 →下料