全自動(dòng)ウェハ面取り機(jī)は日本の先進(jìn)技術(shù)を採(cǎi)用し、主にSiCなどの化合物半導(dǎo)體ウェハ、Siウェハなどの外周面取りに用いられ、精密砥石を利用してウェハを研磨整形加工する。ウエハサイズ6、8の標(biāo)準(zhǔn)サイズは、非標(biāo)準(zhǔn)サイズ（153、155、157、160、190、206、212などのサイズ）に対応し、厚さ0.2 mm ~ 1 mmである。生産能力：毎日359錠、毎月10770錠。
一、全自動(dòng)ウェハ面取り機(jī)の利點(diǎn)
1.中央揃えの精度が高い
ウェハのセンターアライメント（centering）は、雄飛が獨(dú)自に設(shè)計(jì)した搬送アーム上で行われ、切削精度が飛躍的に向上し、その加工精度は±30μmであった。
中心位置合わせの精度が高いため、加工が完了すると、notchまたは位置決めエッジの正確な結(jié)晶方位を?qū)g現(xiàn)することができます。
2.消耗品の使用壽命が長(zhǎng)い
センターアライメントの精度が高いため、加工時(shí)に除去量を制御でき、過(guò)度な切削はしない。そのため、砥石の摩耗度合いを減少させ、砥石の壽命を向上させ、砥石を交換するために停止する時(shí)間の長(zhǎng)さを最大限に短縮することができる。
3.多収型
2つの加工軸を備え、獨(dú)立して制御できるため、1軸単獨(dú)で加工することもできる。単軸裝置に比べて、二軸裝置は加工効率を20%向上させることができる。
YH-8800基本仕様
二、全自動(dòng)モデル（Cassette to Cassette）
ウェハサイズ：φ6”?φ8”
ウェハ厚さ：0.25 mm～2.0 mm（加工可能な位置決めエッジおよびnotch）
加工軸數(shù)：2個(gè)（獨(dú)立制御）
砥石溝數(shù)：顧客要求に応じてカスタマイズ
砥石寸法：外徑φ200 mm內(nèi)徑φ30 mm（Notch部分：外徑3 mm）
砥石回転數(shù)：外周1000 mm～5000 m/min（周波數(shù)変換制御）
切削速度：円周1 mm～50 mm/sec位置決め辺1 mm～20 mm/sec
※各項(xiàng)目のパラメータ設(shè)定が可能
三、加工精度
直徑：≤±10μm
位置決めエッジ幅：≤±25μm
位置決めエッジ方向：≤±0.03°
直線性：≤5μm
円形度：≦10μm
面幅：±30μm以?xún)?nèi)
四、寸法及び重量
サイズ：幅2400×奧行き1680×高さ1995（mm）
重量：約2000 kg
（設(shè)備の周?chē)欷松伽胜趣?0 cmの操作空間を殘しておくこと）
五、加工プロセス
シートカセットを置く→アームでシートを取る→厚さを測(cè)定する→アームでシートを取る→切削プラットフォームに移す→ウエハ中心を揃えて位置決めエッジの結(jié)晶方向を検出する→加工を開(kāi)始する→アームでシートを取る→回転洗浄→アームでシートを取る→材料を落とす